Fabrication des circuits intégrés

Thèmes abordés

Cicuits, circuits intégrés, fabrication de circuits intégrés

Résumé du document

On a une gravure sèche chimique. On va recombiner les atomes en surface en produits volatils évacués par la pompe. Cette gravure est très sélective. Qu'est ce qui va se passer lorsqu'on va arriver sur la couche d'en dessous? L'inconvénient est ce type de gravure provoque une consommation latérale: il faut bien optimiser les conditions de process. Selon vous si je veux graver rapidement en restant anisotropique ET ne pas abimer la sous couche quel type de process je vais utiliser: une combinaison physique puis chimique.

Extraits

[...] L'inconvénient est ce type de gravure provoque une consommation latérale: il faut bien optimiser les conditions de process. Selon vous si je veux graver rapidement en restant anisotropique ET ne pas abimer la sous couche quel type de process je vais utiliser: une combinaison physique puis chimique. < number > Métallisation : dépôt de couches conductrices On DEPOSE DES COUCHES CONDUCTRICES POUR ACCEDER ELECTRIQUEMENT AUX COMPOSANTS ET CONNECTER CES COMPOSANTS ENTRE EUX < number > Polissage Kan lot^pa top < number > Les tests Comment savoir si les puces sont bonnes? A quels moments vérifier? [...]

[...] Fabrication des Circuits Intégrés Image: Sous-titre 2 GONZALEZ Aurélie La microélectronique au quotidien Puces Taille et miniaturisation Echelle de comparaison Plaquette Puce Transistor L = 200mm L = 5 à 15mm L = 0,18 micron = = = France Ville Maison Zoom X20 Zoom X100 Zoom X Clean concept Classe d‘empoussièrement Classe 1 : pod Classes 10 et 100 : salle blanche 6 pouces Classe : salle blanche 8 pouces Classe : bloc opératoire Classe : air à la campagne Classe : air en zone urbaine Taille critique des particules La tenue Chaussures Charlotte et masque Cagoule Combinaison Sur-bottes Gants Mini environnement - Classe d'empoussièrement 1 à 1000. - Température de 21°C. - Taux d'humidité de 43%. - Air renouvelé toutes les 7 secondes. - Surpression vis-à-vis de l'extérieur. Conception et réalisation 2 types d'usines Les usines ‘FRONT END' : Usines de production proprement dites. Les usines ‘BACK END' : usines de découpage et d'assemblage. Le transistor Les puces en intégrent une grande quantité , mais qu'est ce qu'un transistor Un transistor Il fonctionne comme un interrupteur. [...]

[...] A la fin du test une ou plusieurs cartographie de la plaquette sont générées, à chaque puce est attribué un code ‘bin' qui donne son type de défaut. C'est cette cartographie électronique qui va servir à séparer les puces fonctionnelles de celles défaillantes (ou potentiellement défaillantes). Une étape d'identification des rejets par une tache d'encre peut être utilisée. Cette cartographie permet également d'avoir des renseignements sur la cause de la défaillance (type de défauts, localisation géométrique). De nombreux outils statistiques sont utilisés pour faire l'analyse de ces cartographies : le but étant de minimiser au maximum le risque de défaut chez le client. [...]

[...] Une carte peut avoir quelques pointes à plusieurs centaines Le prober : C'est une sorte de robot qui va manipuler les plaquettes avec une grande précision et positionner chaque puce en contact avec la carte à pointe (précision de déplacement de l'ordre du micromètre (µm) pour les meilleurs) en utilisant un alignement optique avec des caméras. Le tester : C'est une sorte d'ordinateur programmable qui commande une série de ressources électronique : • Générateur de tension, d'intensité • Générateur de fonctions • Appareil de mesure : voltmètre, ampèremètre, analyseur de spectre, etc. • digitaliseur (numérisation d'un signal analogique) Il permet d'envoyer des signaux plus ou moins complexes sur un circuit et de mesurer en sortie des signaux. [...]

[...] C'est un interrupteur commandé. Grille Contacts Source Canal Drain Semi-conducteur Métal Oxyde Zone isolante Sans polarisation Si on polarise Passage du courant Electrons N et des trous P < number > Le wafer Qu'est-ce que le Si Comment fabrique t'on un wafer Sable =Si Lingot Plaquettes de Si Le silicium Electrons N et des trous P < number > La fabrication Combien d'étapes? Quel type ? Les ateliers La photographie Etalement insolation Stepper, vue d'ensemble Un stepper moderne coute 20M€ environ 10 par usine < number > La photographie (suite) Exposition Développement de la résine Stepper-insolation Un stepper moderne coute 20M€ environ 10 par usine < number > POUR DES COUCHES ENTIERES POUR UN RETRAIT PLUS FIN DRY Gravure < number > = PLASMA RÉACTION ENTRE LE REACTIF ET LA COUCHE À GRAVER ENVOL DU COMPOSÉ FORMÉ COUCHE À GRAVER GRAVURE SECHE Voici le principe général de la gravure sèche. [...]