La réalisation d’une carte électronique

Résumé du document

De nos jours l'électronique est présente dans la moindre de nos activités quotidiennes, les voitures, les cafetières, les téléphones portables, les appareils photo et bien sur particulièrement dans les ordinateurs. Toutes ces applications nécessitent la réalisation de carte électronique ne serait-ce que pour gérer l'alimentation des différents composants.
Une carte électronique est un ensemble de composants tel que des résistances, condensateurs ou circuits intégrés réunis sur une plaque de manière à former un circuit destiné à un usage précis. Cela nous amène donc à nous demander : Quels sont les différentes étapes, de la conception à la fabrication, dans la réalisation d'une carte électronique?
Nous étudierons tout d'abord la conception par ordinateur du circuit électronique, puis la préparation du circuit imprimé et pour terminer la mise en place et la soudure des composants.

Extraits

[...] Pour cela on utilise une perceuse à colonne. Une perceuse à colonne : Document 15 - Source : http://www.lelectronique.com Une fois toutes les pastilles percées au bon diamètre on va pouvoir souder les composants. B - Souder les composants A présent on doit placer les composants sur la plaque en s'aidant du schéma. Pour souder on utilise un fer à souder et de l'étain car c'est un métal facilement manipulable et que sa température de fusion est assez basse (il fond facilement). [...]

[...] Piste : Partie d'un circuit imprimé qui relie les composants, agit comme un fil. Pastille : Partie d'un circuit imprimé, dans la piste en bout de piste où sera soudé une patte d'un composant. Epoxy : Matériau abrasif qui constitue la base du circuit imprimé. SMD : Surface Mounted Device Littéralement : Dispositif monté en surface Les composant SMD sont des composants très petits destinés à l'industrie électronique. Mylar : Feuille de matière réfléchissante (comme une feuille d'aluminium en plus fin). [...]

[...] Ensuite nous avons détaillé les différentes étapes dans la fabrication du circuit imprimé, à savoir l'impression du typon, l'insolation, la révélation puis la gravure ainsi que les différentes techniques pour mettre en œuvre cette procédure de fabrication. Pour finir nous avons relevé les différentes technologies de composants telle que les composants traditionnels et les composant SMD. Ces technologies impliquant chacune des procédures de fabrication très différentes, l'une réservée à un usage industriel, l'autre relativement accessible à tout un chacun. Glossaire Typon : Marque de fabrique devenue nom commun pour désigner tout film, positif ou négatif, destiné à la copie sur plaque. Insolation : Dans le cas d'électronique, une exposition prolongée aux Ultra Violet. [...]

[...] Le typon par rapport à la simulation : Document 8 - Source : http://lewebelectronique.free.fr/ Nous observons facilement comment seront les pistes et où se positionneront les composants. Il nous faut donc à présent réaliser le typon sachant que plus le support est transparent et plus l´encre est opaque, meilleur sera le résultat. Plusieurs techniques peuvent être utilisées : o Impression laser sur transparent o Impression jet d´encre sur transparent spécial (micro-granulé) o Photocopie d´un original papier bien contrasté sur transparent photocopieur o Impression laser sur du calque o Impression jet d´encre sur du calque spécial jet d´encre Ces techniques sont assez accessibles en terme de coût et de facilité de mise en œuvre, en revanche la qualité du typon est limitée par la qualité d'impression des imprimantes. [...]

[...] Maintenant que vous avons réalisé le typon nous allons pouvoir l'utilisé pour procéder à l'insolation - Insolation de la plaque époxy Après avoir retiré le film protecteur de la plaque époxy, la résine se trouve à la surface. Cette résine a pour propriété de se modifier lorsqu'elle est exposée aux rayonnements Ultra Violet elle est dite photosensible. Cette propriété est intéressante car il suffit d'isoler des UV certaines parties de cette résine pour qu'elle ne soit pas modifiée. On comprendra l'intérêt d'avoir modifié une partie de cette résine lors de la révélation (étape suivante). Il va donc falloir exposer notre plaque aux UV (c'est ce qu'on appelle l'insolation de la plaque). Pour cela on utilise une insoleuse. [...]