La connaissance de la température des différents produits est très importante, autant lors de la fabrication, que pour le contrôle de la qualité et de la maintenance. Une surveillance précise de la température permet d'augmenter la qualité du produit et la productivité.
Les différents avantages d'une température sans contact :
- La mesure est instantanée (quelques millisecondes) ; - Mesures possibles sur des cibles en mouvement ; - Mesures sur des cibles ou l'accès est difficile ou dangereux ; - Mesures sur de très hautes températures ; - Mesures sur des matériaux à mauvaise conductibilité thermique ; - Mesures possibles sur des surfaces peintes sans risque de les abîmer ; - (...)
Sommaire
I) Présentation du projet 2009 : Le Raytek
A. Les différents avantages d'une température sans contact B. Principe de la mesure par Infrarouge
II) Présentation fonctionnelle
A. Schéma fonctionnel de degré 1 du Raytek B. Présentation des différents contrats
III) Présentation de mon contrat de travail : Contrat n°5
A. Description des fonctions B. Etude & étapes de fabrication C. Planning des différentes phases
Phase 1
I) Analyse du schéma structurel de FP8 II) Analyse théorique III) Solution technique proposée IV) Première création d'un schéma structurel V) Schéma structurel final
Phase 2
A. Disposition des broches des connecteurs B. Adresse du circuit C. Etapes de fabrication D. Commande de composants nomenclature pour la commande de composant E. Réalisation de la carte F. Typons prototype, final et idéal procédure de tests G. Procédure n°1 H. Procédure n°2 (avec problèmes rencontrés et solutions réalisées) I. Procédure n°3 (avec problèmes rencontrés et solutions réalisées) J. Visualisation des trames envoyées
Phase 3
A. Algorigrammes de fonctionnement B. Programme Main et sous programme Power_up_I2C C. Sous programme Calcul_de_la_temperature D. Explications du sous programme Calcul_de_la_temperature E. Sous programme Calcul_masque et ecrit_I2C F. Sous programme Calcul_emissivité
Phase 4
A. Vérification du bon fonctionnement de la carte B. Procédure de tests C. Intégration de la carte
Annexe
- Tableau reprenant les mesures réelles et estimées du Raytek - Programme C - Programme Main (programme envoi d'une donnée) - Programme déclaration fonction I2C
I) Présentation du projet 2009 : Le Raytek
A. Les différents avantages d'une température sans contact B. Principe de la mesure par Infrarouge
II) Présentation fonctionnelle
A. Schéma fonctionnel de degré 1 du Raytek B. Présentation des différents contrats
III) Présentation de mon contrat de travail : Contrat n°5
A. Description des fonctions B. Etude & étapes de fabrication C. Planning des différentes phases
Phase 1
I) Analyse du schéma structurel de FP8 II) Analyse théorique III) Solution technique proposée IV) Première création d'un schéma structurel V) Schéma structurel final
Phase 2
A. Disposition des broches des connecteurs B. Adresse du circuit C. Etapes de fabrication D. Commande de composants nomenclature pour la commande de composant E. Réalisation de la carte F. Typons prototype, final et idéal procédure de tests G. Procédure n°1 H. Procédure n°2 (avec problèmes rencontrés et solutions réalisées) I. Procédure n°3 (avec problèmes rencontrés et solutions réalisées) J. Visualisation des trames envoyées
Phase 3
A. Algorigrammes de fonctionnement B. Programme Main et sous programme Power_up_I2C C. Sous programme Calcul_de_la_temperature D. Explications du sous programme Calcul_de_la_temperature E. Sous programme Calcul_masque et ecrit_I2C F. Sous programme Calcul_emissivité
Phase 4
A. Vérification du bon fonctionnement de la carte B. Procédure de tests C. Intégration de la carte
Annexe
- Tableau reprenant les mesures réelles et estimées du Raytek - Programme C - Programme Main (programme envoi d'une donnée) - Programme déclaration fonction I2C
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